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在最困难时期，负荷例如去年，我们还是实现了增长。预测雷军称：小米在印度市场的表现远超我们的预期。

正因为供不应求，电缓电压小米才不断加大产量，开设第二座工厂。2014年，解用小米一度成为中国最大智能手机厂商，全球排名第三。近期，科学开展跨区跨省该工厂产能提高到每秒一部手机。

在满足印度市场需求的同时，负荷将来印度生产的小米手机也可能出口到国际市场。雷军还称，预测小米目前拥有充足的现金，因此不需要任何新融资。

他说：电缓电压在经历一些困难之后，我们在过去的几年故意放低了发展速度，希望进一步夯实基础。

4分钟售出25万部手机在过去的一年中，解用小米在印度售出了400多万部智能手机。科学开展跨区跨省(b)FA→Ar/O2活化后键合界面。

(d)界面孔洞元素EDS分析而采用优化过的甲酸→Ar/O2流程活化后，负荷相比表面实现原子级清洁该方案可在Cu表面构建一层羟基结构。预测图3.经FA→Ar/O2表面协同活化实现羟基化后获得的Cu-Cu键合界面(a-c)低倍TEM图像。

该方法无需对Cu和SiO2表面进行官能团的选择性构建，电缓电压而是通过协同活化的办法使金属/氧化物混合表面同时悬挂高活性羟基(-OH)官能团，电缓电压以兼顾Cu-Cu与SiO2-SiO2键合，最终在200℃（界面实际温度185℃）的低温条件下实现了原子扩散充分且性能稳定的同质Cu-Cu、SiO2-SiO2及Cu/SiO2混合键合界面。目前担任中国机械学会焊接分会青年委员会、解用电子封装国际会议(ICEPT)技术委员会等多个学术组织的委员，IEEE高级会员(SeniorMember)。